出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的,均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比**的优点首先是I/O数的封装面积比高,节省了PCB面积,提高了组装密度。其次是引脚间距较大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,组装难度下降,加工窗口更大。
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